Weiter zum Inhalt Weiter zur Fußzeile

Forschungsportal der TU Dresden

Low temperature Cu/In bonding for 3D integration

Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Juliana Panchenko - (Autor:in)
Steffen Bickel - , Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT), Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging (FG) (Autor:in)
Jörg Meyer - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
Maik Müller - , Zentrum für mikrotechnische Produktion, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
M Jürgen Wolf - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Universität zu Köln (Autor:in)

Details

Originalsprache	Englisch
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2017
Peer-Review-Status	Ja

Workshop

Titel	IEEE 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
Kurztitel	LTB-3D 2017
Veranstaltungsnummer	5
Dauer	16 - 18 Mai 2017
Webseite	https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/7939938/proceeding
Bekanntheitsgrad	Internationale Veranstaltung
Ort	The University of Tokyo
Stadt	Tokyo
Land	Japan

Externe IDs

Scopus	85022205968
ORCID	/0000-0001-8576-7611/work/165877186