Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Organisation: Professur

Organisationsprofil

Ehemaliger:r Inhaber:in der Professur: Prof. Dr.-Ing. Dr. h. c. Karlheinz Bock

Weiterführung der Forschung als Seniorprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Ehemalige Einrichtung

Aktiv bis. 31 Okt. 2025.

Kontakt

TUD Webseite: https://www.avt.et.tu-dresden.de/

Übergeordnete Einrichtungen

Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT)

Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)

Veröffentlichungen
Zeitschriften
Aktivitäten

Characterization and modeling of solder interconnects for wafer level packaging applications subjected to low cycle fatigue stress

Dudash, V., Machani, K. V., Meier, K., Geisler, H., Kuechenmeister, F., Wieland, M. & Bock, K., Nov. 2025, in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 15, 11, S. 2417-2428 12 S.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Integration Technology Development of Chip-Antenna Interface for Short Range mmWave Wireless Communication

Yin, R., Meister, T., Sohrabi, M., Nieweglowski, K., Dürrwald, F. A., Hoyer, C. & Ellinger, F. & 2 weitere, Plettemeier, D. & Bock, K., 18 Sept. 2025, 2025 25th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC). S. 1-8

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

A first proposal of diagnostic strategy for microelectronics using resistance measurement under dynamic mechanical loads

Patrizi, G., Ciani, L., Catelani, M., Meier, K., Häusler, M., Höhne, R. & Bock, K., Mai 2025, in: Measurement: Sensors. 38, 6 S., 101602.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Development and Evaluation of Global-Local Finite Element Models for Solder Joint Reliability under Combined Vibration and Thermal Loads

Lyu, C., Meier, K. & Bock, K., 9 Apr. 2025, Proceedings - 2025 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 7 S. 11006543

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Temperature-Dependent Material Characterization of Back-End-of-Line Copper with Nanoindentation for FEM-Based Wafer Warpage Prediction

Singh, P. K., Geisler, H., Machani, K. V., Breuer, D., Meier, K., Kuechenmeister, F. & Bock, K., 9 Apr. 2025, Proceedings - 2025 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 13 S. 11006541

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

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