Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Organisation: Professur
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Finite Element Model for Prediction of Back-End-of-Line Process Induced Wafer Bow for Patterned Wafer
Singh, P. K., Machani, K. V., Breuer, D., Hecker, M., Meier, K., Kuechenmeister, F., Wieland, M., & 1 weitereBock, K., 19 Apr. 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). IEEE, S. 1-10 10 S. 10100826Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Wafer Level Chip Scale Package Failure Mode Prediction using Finite Element Modeling
Dudash, V., Machani, K. V., Boehme, B., Capecchi, S., Ok, J., Meier, K., Kuechenmeister, F., & 2 weitereWieland, M. & Bock, K., 30 März 2023, 2023 IEEE International Reliability Physics Symposium, IRPS 2023 - Proceedings. IEEE, S. 1-6 6 S. 10117636. (IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Feasibility Investigation of Machine Learning for Electronic Reliability Analysis using FEA
Höhne, R., Albrecht, O., Yichen, Q., Meier, K. & Bock, K., 2023, Proceedings - IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1181-1186 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, Band 2023-May).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Improving the Vibration Reliability of SAC Flip-Chip Interconnects Using Underfill
Höhne, R., Meier, K., Reim, M., Lehmann, M. & Bock, K. H., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Influence of Annealing on Microstructure of Electroplated Copper Trenches in Back-End-Of-Line
Singh, P. K., Muller, M., MacHani, K. V., Breuer, D., Hecker, M., Meier, K., Kuechenmeister, F., & 2 weitereWieland, M. & Bock, K., 2023, 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (IEEE International Conference on Interconnect Technology).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Measurement + control : the journal of the Institute of Measurement and Control
ISSNs: 0020-2940
Weitere durchsuchbare ISSN (elektronisch): 2051-8730
Sage, London [u.a.], Großbritannien/Vereinigtes Königreich
Scopus-Bewertung (2019): CiteScore 1 SJR 0,208 SNIP 0,741
In DOAJ indiziert
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Advanced packaging : an IHS Group publication
ISSNs: 1065-0555
Weitere durchsuchbare ISSN (elektronisch): 1065-0555
IHS Publ. Group, USA/Vereinigte Staaten
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Organic Optoelectronics and Photonics III
ISSNs: 0277-786X, 0361-0748
SPIE - The international society for optics and photonics, Bellingham, USA/Vereinigte Staaten
Scopus-Bewertung (2022): CiteScore 0,7 SJR 0,166 SNIP 0,235
Fachzeitschrift: Schriftenreihe
VDI-Z : Special...
ISSNs: 0931-864X
VDI Fachmedien, Düsseldorf , Deutschland
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
ISSNs: 1551-4897
Weitere durchsuchbare ISSN (elektronisch): 1551-4897
IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society, USA/Vereinigte Staaten
Scopus-Bewertung (2022): CiteScore 1,4 SJR 0,205 SNIP 0,347
Fachzeitschrift: Zeitschrift