Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT)

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Veröffentlichungen
Zeitschriften

Influence of manufacturing parameters on the quality of electrodes of a multi-layer capacitive strain sensor based on dielectric elastomers

Prokopchuk, A., Ewert, A., Menning, J., Schlecht, B., Wallmersperger, T., Henke, E-F. M. & Richter, A., 28 Apr. 2023, S. 124831Q-1-10. 10 S.

Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung

Finite Element Model for Prediction of Back-End-of-Line Process Induced Wafer Bow for Patterned Wafer

Singh, P. K., Machani, K. V., Breuer, D., Hecker, M., Meier, K., Kuechenmeister, F., Wieland, M., & 1 weitereBock, K., 19 Apr. 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). IEEE, S. 1-10 10 S. 10100826

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Wafer Level Chip Scale Package Failure Mode Prediction using Finite Element Modeling

Dudash, V., Machani, K. V., Boehme, B., Capecchi, S., Ok, J., Meier, K., Kuechenmeister, F., & 2 weitereWieland, M. & Bock, K., 30 März 2023, 2023 IEEE International Reliability Physics Symposium, IRPS 2023 - Proceedings. IEEE, S. 1-6 6 S. 10117636. (IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings).

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Feasibility Investigation of Machine Learning for Electronic Reliability Analysis using FEA

Höhne, R., Albrecht, O., Yichen, Q., Meier, K. & Bock, K., 2023, Proceedings - IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1181-1186 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, Band 2023-May).

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Improving the Vibration Reliability of SAC Flip-Chip Interconnects Using Underfill

Höhne, R., Meier, K., Reim, M., Lehmann, M. & Bock, K. H., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)).

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

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