Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT)
Organisation: Institut
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- TUD Webseite: https://www.avt.et.tu-dresden.de/
Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)
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Fine-Pitch Copper Nanowire Interconnects for 2.5/3D System Integration
Bickel, S., Quednau, S., Birlem, O., Graff, A., Altmann, F., Junghähnel, M. & Panchenko, J., Aug. 2024, in: Journal of electronic materials. 53, 8, S. 4410-4420 11 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
Experimental investigations and material modeling of an elastomer jaw coupling
Ewert, A., Menning, J. D. M., Prokopchuk, A., Rosenlöcher, T., Vorrath, E-F. M., Wallmersperger, T. & Schlecht, B., 17 Juli 2024, in: Materials testing : Materialprüfung. 66, 9, 14 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
Microprinting process development enabling cost effective, high density and flexible electro-optical integration
Nieweglowski, K., Weyers, D., Mistry, A. & Bock, K., 31 Mai 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. IEEE, S. 1790-1796 7 S. 10565288Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Analysis of Electronic Modules for Construction Machines and Development of a Reliability Test Method
Häusler, M., Meier, K. & Bock, K., 19 Mai 2024, 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, Band 2024. S. 1-5 5 S. 10603578Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Development of Computationally Efficient Numerical Models for Assessing the Reliability of Electronic Components under Vibration Loads
Lyu, C., Meier, K. & Bock, K., 19 Mai 2024, 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE, Band 2024. S. 1-6 6 S. 10603965Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Materials testing : Materialprüfung
ISSNs: 0025-5300
Weitere durchsuchbare ISSN (elektronisch): 2195-8572
Carl Hanser Verlag, München, Deutschland
Scopus-Bewertung (2023): CiteScore 4,2 SJR 0,468 SNIP 0,805
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Advancing Microelectronics
ISSNs: 2222-8748
IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society, Taiwan
Scopus-Bewertung (2023): CiteScore 0,1 SJR 0,106 SNIP 0
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS
ISSNs: 1436-7505
Leuze, Deutschland
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
ISSNs: 1551-4897
Weitere durchsuchbare ISSN (elektronisch): 1551-4897
IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society, USA/Vereinigte Staaten
Scopus-Bewertung (2023): CiteScore 1,3 SJR 0,16 SNIP 0,523
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Kunststoffe : Werkstoffe, Verarbeitung, Anwendung
ISSNs: 0023-5563
Carl Hanser Verlag, München
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Integration of Multi-Lithography Technologies for the Fabrication of Flexible Optical Link
Mistry, A. S. (Redner:in), Nieweglowski, K. K. (Beteiligte Person), Bock, K. (Beteiligte Person)9 Feb. 2024
Aktivität: Vortrag oder Präsentation an externen Einrichtungen/Veranstaltungen › Vortrag › Beigetragen
Hybrid-Lithography for the Master of Multi-ModeWaveguides NIL Stamp
Mistry, A. S. (Redner:in), Nieweglowski, K. K. (Beteiligte Person), Bock, K. (Beteiligte Person)6 Juli 2023
Aktivität: Vortrag oder Präsentation an externen Einrichtungen/Veranstaltungen › Vortrag › Beigetragen
Out-of-Plane Mirrors for Single-Mode Polymeric RDL using Direct Laser Writing
Mistry, A. S. (Redner:in), Weyers, D. (Beteiligte Person), Nieweglowski, K. K. (Beteiligte Person), Bock, K. (Beteiligte Person)11 Nov. 2022
Aktivität: Vortrag oder Präsentation an externen Einrichtungen/Veranstaltungen › Vortrag › Beigetragen