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Forschungsportal der TU Dresden

Dr.-Ing. Karsten Meier
Person

Zugehörigkeiten

Professur für Electronic Packaging
- Wissenschaftliches Personal

Identifizierungsnummern

ORCID	0000-0001-9720-0727
Scopus Autor ID	22835802100

Veröffentlichungen

Characterization and modeling of solder interconnects for wafer level packaging applications subjected to low cycle fatigue stress

Dudash, V., Machani, K. V., Meier, K., Geisler, H., Kuechenmeister, F., Wieland, M. & Bock, K., 23 Juli 2025, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung) in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

A first proposal of diagnostic strategy for microelectronics using resistance measurement under dynamic mechanical loads

Patrizi, G., Ciani, L., Catelani, M., Meier, K., Häusler, M., Höhne, R. & Bock, K., Mai 2025, in: Measurement: Sensors. 38, 101602.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Development and Evaluation of Global-Local Finite Element Models for Solder Joint Reliability under Combined Vibration and Thermal Loads

Lyu, C., Meier, K. & Bock, K., 9 Apr. 2025, Proceedings - 2025 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 7 S. 11006543

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Temperature-Dependent Material Characterization of Back-End-of-Line Copper with Nanoindentation for FEM-Based Wafer Warpage Prediction

Singh, P. K., Geisler, H., Machani, K. V., Breuer, D., Meier, K., Kuechenmeister, F. & Bock, K., 9 Apr. 2025, Proceedings - 2025 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 13 S. 11006541

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Study on Effect of Microstructure Evolution on Wafer Warpage for High-Temperature Annealed and Self-Annealed Copper Thin Films

Singh, P. K., Mueller, M., Geisler, H., Hecker, M., Yu, M., Breuer, D. & Machani, K. V. & 3 weitere, Meier, K., Kuechenmeister, F. & Bock, K., 10 Feb. 2025, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung) in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 15, 3, S. 576-590 15 S.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

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