Professur für Electronics Packaging
Organisation: Professur
Organisationsprofil
Inhaber:in der Professur: Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko
Vormals Inhaber:in der Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging
Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)
- Forschende (öffentliche Profile)
- Veröffentlichungen
- Zeitschriften
Ingestible active capsule for gastrointestinal microbiome sampling
Shahadha, M. H., Voigt, A., Gruner, D., Marschner, U., Le Floch, M., Hampe, J. & Brauer, F. & 4 weitere, Schostek, S., Luniak, M., Bock, K. & Richter, A., 7 März 2026, in: Biomedical microdevices. 28, 1, 24 S., 19.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
Electronics for the Tactile Internet
Wagner, J., Morath, H., Ott, L., Yin, R., Ernst, D., Nieweglowski, K. K. & Jobst, M. & 9 weitere, Podlubne, A., Gottschaldt, P., Wulf, C., Haase, J., Göhringer, D., Partzsch, J., Bock, K., Mayr, C. G. & Ellinger, F., Feb. 2026, Humans, Robots and Virtual Worlds in the Tactile Internet. Fitzek, F. H. P., Li, S.-C., Speidel, S., Strufe, T., Mahmoodi, T. & Reisslein, M. (Hrsg.). Academic Press, S. 301-311 11 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten › Beigetragen › Begutachtung
Reflex-enhanced computing for adaptive 6G hardware
Liess, M., Demicoli, J., Tiedje, T., Lohrmann, M. A., Nickel, M., Luniak, M. & Prousalis, D. & 7 weitere, Wild, T., Tetzlaff, R., Göhringer, D., Mayr, C., Bock, K., Steinhorst, S. & Herkersdorf, A., 1 Jan. 2026, 6G-life: Unveiling the Future of Technological Sovereignty, Sustainability, and Trustworthiness. Elsevier, S. 379-400 22 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten › Beigetragen › Begutachtung
AI-Driven Surrogate Modeling and Uncertainty Quantification for Active Power Cycling in Power Electronics Packages
Barkur, D., Gromala, P. J., Meier, K. & Bock, K., 2026, Proceedings - 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2026. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1036-1043 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Comparative Evaluation Methodology for Full Order and Superelement-Containing Finite Element Models for Predicting Solder Joint Fatigue
Lyu, C., Sriramulu, H., Meier, K., Bock, K. & Panchenko, J., 2026, Proceedings - 2026 27th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2026. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), (International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Biomedical microdevices
ISSNs: 1387-2176
Weitere durchsuchbare ISSN (elektronisch): 1572-8781
Springer, Niederlande
Scopus-Bewertung (2025): CiteScore 6,6 SJR 0,66 SNIP 0,804
Fachzeitschrift: Zeitschrift