Professur für Electronics Packaging
Organisation: Professur
Organisationsprofil
Inhaber:in der Professur: Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko
Vormals Inhaber:in der Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging
Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)
- Forschende (öffentliche Profile)
- Veröffentlichungen
Electronics for the Tactile Internet
Wagner, J., Morath, H., Ott, L., Yin, R., Ernst, D., Nieweglowski, K. K. & Jobst, M. & 9 weitere, Podlubne, A., Gottschaldt, P., Wulf, C., Haase, J., Göhringer, D., Partzsch, J., Bock, K., Mayr, C. G. & Ellinger, F., Feb. 2026, Humans, Robots and Virtual Worlds in the Tactile Internet. Fitzek, F. H. P., Li, S.-C., Speidel, S., Strufe, T., Mahmoodi, T. & Reisslein, M. (Hrsg.). Academic Press, S. 301-311 11 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten › Beigetragen › Begutachtung
Reflex-enhanced computing for adaptive 6G hardware
Liess, M., Demicoli, J., Tiedje, T., Lohrmann, M. A., Nickel, M., Luniak, M. & Prousalis, D. & 7 weitere, Wild, T., Tetzlaff, R., Göhringer, D., Mayr, C., Bock, K., Steinhorst, S. & Herkersdorf, A., 1 Jan. 2026, 6G-life: Unveiling the Future of Technological Sovereignty, Sustainability, and Trustworthiness. Elsevier, S. 379-400 22 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten › Beigetragen › Begutachtung
Nanowire filled polymer films for 3D system integration
Graf, M., Meier, K., Haehnel, V., Schlörb, H., Eychmüller, A. & Wolter, K. J., 2011, 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2011 Materials for Advanced Metallization, IITC/MAM 2011. 5940356. (IEEE International Conference on Interconnect Technology).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung