Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging (FG)
Organisation: Juniorprofessur
Organisationsprofil
Inhaber:in der Professur: Juniorprof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko
Kontakt
- TUD Webseite: https://www.avt.et.tu-dresden.de/iavt-zmp
Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)
- Veröffentlichungen
- Zeitschriften
Radiografische Untersuchung von Silber-Sinterverbindungen mit dem Multi-Energie-Ansatz
Albrecht, O., Oppermann, M., Zerna, T. & Zhao, M., 5 März 2024.Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung
Contact Thermography – New findings, new ideas
Oppermann, M., Albrecht, O., Zerna, T. & Borngräber, L. S., 2024, 10 TH IEEE ELECTRONICS SYSTEM- INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE: Proceedings. IEEE, 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Cu nanowire fine-pitch joints for next gen heterogeneous chiplet integration
Bickel, S., Quednau, S., Birlem, O., Panchenko, J. & Junghahnel, M., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1376-1381 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Influence of Heat Treatment on the Quality of Die-to-Wafer Hybrid Bond Interconnects
Wenzel, L., Rudolph, C., Shehzad, A., Mukhopadhyay, P., Fulford, H. J., Junghaehnel, M. & Panchenko, J., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1830-1836 7 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Improvement in Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Using Optimized Chemical Mechanical Planarization Process for Cu Dishing
Khurana, G. & Panchenko, I., 8 Dez. 2023, 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). IEEE, S. 373-380 8 S. 10457774Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS
ISSNs: 1436-7505
Leuze, Deutschland
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Journal of materials research and technology-Jmr&t
ISSNs: 2238-7854
Weitere durchsuchbare ISSN (elektronisch): 2214-0697
Elsevier Science B.V.
Scopus-Bewertung (2023): CiteScore 8,8 SJR 1,091 SNIP 1,755
In DOAJ indiziert
Fachzeitschrift: Zeitschrift
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
ISSNs: 2156-3950, 2156-3985
IEEE, New York [u. a.]
Scopus-Bewertung (2023): CiteScore 4,7 SJR 0,562 SNIP 1,119
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Japanese Journal of Applied Physics, Part 2: Letters
ISSNs: 0021-4922, 1347-4065
Japan Society of Applied Physics
Scopus-Bewertung (2023): CiteScore 3 SJR 0,307 SNIP 0,631
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Technisches Messen : tm ; Sensoren, Geräte, Systeme
ISSNs: 0171-8096, 0340-837X
Weitere durchsuchbare ISSN (elektronisch): 2196-7113
de Gruyter, Deutschland
Scopus-Bewertung (2023): CiteScore 1,7 SJR 0,241 SNIP 0,506
Fachzeitschrift: Zeitschrift