Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging (FG)

Organisation: Juniorprofessur

Organisationsprofil

Ehemalige:r Inhaber:in der Professur: Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko

Weiterführung der Forschung als Professur für Electronic Packaging

Ehemalige Einrichtung

Aktiv bis. 31 Dez. 2024.

Kontakt

TUD Webseite: https://www.avt.et.tu-dresden.de/iavt-zmp

Übergeordnete Einrichtungen

Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT)

Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)

Veröffentlichungen
Zeitschriften

Reliability Analysis of Surface Mount Interconnect Technologies Suitable for Temperatures Up to 200°C

Albrecht, O., Müller, M., Petersen, L., Nowotnik, L. F. T. & Panchenko, J., 13 Sept. 2024, 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC). IEEE Canada, 8 S. 10712075. (Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC).

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen

Radiografische Untersuchung von Silber-Sinterverbindungen mit dem Multi-Energie-Ansatz

Albrecht, O., Oppermann, M., Zerna, T. & Zhao, M., 5 März 2024.

Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung

Contact Thermography – New findings, new ideas

Oppermann, M., Albrecht, O., Zerna, T. & Borngräber, L. S., 2024, 10 TH IEEE ELECTRONICS SYSTEM- INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6 S.

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Cu nanowire fine-pitch joints for next gen heterogeneous chiplet integration

Bickel, S., Quednau, S., Birlem, O., Panchenko, J. & Junghahnel, M., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1376-1381 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Influence of Heat Treatment on the Quality of Die-to-Wafer Hybrid Bond Interconnects

Wenzel, L., Rudolph, C., Shehzad, A., Mukhopadhyay, P., Fulford, H. J., Junghaehnel, M. & Panchenko, J., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1830-1836 7 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

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