Zentrum für mikrotechnische Produktion
Organisation: Zentrum
Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)
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Feasibility Investigation of Machine Learning for Electronic Reliability Analysis using FEA
Höhne, R., Albrecht, O., Yichen, Q., Meier, K. & Bock, K., 2023, Proceedings - IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1181-1186 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, Band 2023-May).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Influence of Annealing on Microstructure of Electroplated Copper Trenches in Back-End-Of-Line
Singh, P. K., Muller, M., MacHani, K. V., Breuer, D., Hecker, M., Meier, K., Kuechenmeister, F., & 2 weitereWieland, M. & Bock, K., 2023, 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (IEEE International Conference on Interconnect Technology).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Warpage measurements to support the development of mmWave modules
Albrecht, O., Meier, K., Schaulin, M., Toussaint, P. L., Gamba, B., Cruz, R., Vernhes, P., & 2 weitereGötze, C. & Bock, K., Nov. 2022, in: Microelectronics Reliability. 138, 114731.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
Influence of Temperature Cycling on Asymmetric Optical Bus Couplers
Lorenz, L., Ott, L., Nieweglowski, K. & Bock, K., 18 Sept. 2020, 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC). IEEE, S. 1-5 5 S. 9229684Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Semantic segmentation of the micro-structure of strain-hardening cement-based composites (SHCC) by applying deep learning on micro-computer tomography scans
Lorenzoni, R., Curosu, I., Paciornik, S., Mechtcherine, V., Oppermann, M. & Silva, F., 2020, in: Cement and Concrete Composites. 108, 103551.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
ISSNs: 2156-3950, 2156-3985
IEEE, New York [u. a.]
Scopus-Bewertung (2022): CiteScore 4,4 SJR 0,615 SNIP 1,15
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Cement and Concrete Composites
ISSNs: 0958-9465, 0262-5075, 0142-0968
Elsevier, Oxford [u.a.]
Scopus-Bewertung (2022): CiteScore 15,5 SJR 3,339 SNIP 2,62
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Microelectronics Reliability
ISSNs: 0026-2714
Elsevier, Oxford [u.a.]
Scopus-Bewertung (2022): CiteScore 2,8 SJR 0,364 SNIP 0,787
Fachzeitschrift: Zeitschrift