Zentrum für mikrotechnische Produktion
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- TUD Webseite: https://www.avt.et.tu-dresden.de/
Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)
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Soil fabric of coarse-grained soils sedimented under water and its relation to relative density and excess pore water pressure
Baćić, B., Herle, I. & Oppermann, M., 9 Juni 2025, in: Granular Matter. 27, 3, 65.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
Radiografische Untersuchung von Silber-Sinterverbindungen mit dem Multi-Energie-Ansatz
Albrecht, O., Oppermann, M., Zerna, T. & Zhao, M., 5 März 2024.Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung
Contact Thermography – New findings, new ideas
Oppermann, M., Albrecht, O., Zerna, T. & Borngräber, L. S., 2024, 10 TH IEEE ELECTRONICS SYSTEM- INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Temperature-dependent Creep Characterization of Lead-free Solder Alloys Using Nanoindentation for Finite Element Modeling
Dudash, V., Machani, K. V., Meier, K., Geisler, H., Mueller, M., Kuechenmeister, F. & Wieland, M. & 1 weitere, Bock, K., 8 Dez. 2023, Proceedings of the 25th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2023. Tay, A., Chui, K. J., Lim, Y. K., Tan, C. S. & Shin, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 757-763 7 S. 10457727Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Feasibility Investigation of Machine Learning for Electronic Reliability Analysis using FEA
Höhne, R., Albrecht, O., Yichen, Q., Meier, K. & Bock, K., 2023, Proceedings - IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1181-1186 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, Band 2023-May).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS
ISSNs: 1436-7505
Leuze, Deutschland
Fachzeitschrift: Zeitschrift
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
ISSNs: 0884-2914, 2044-5326
Weitere durchsuchbare ISSN (elektronisch): 1092-8928
Springer International Publishing AG
Scopus-Bewertung (2024): CiteScore 5,5 SJR 0,624 SNIP 0,752
Fachzeitschrift: Zeitschrift
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
ISSNs: 2156-3950, 2156-3985
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Scopus-Bewertung (2024): CiteScore 5,4 SJR 0,716 SNIP 1,489
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Cement and Concrete Composites
ISSNs: 0958-9465, 0262-5075, 0142-0968
Elsevier, Oxford [u.a.]
Scopus-Bewertung (2024): CiteScore 22,5 SJR 4,446 SNIP 2,829
Fachzeitschrift: Zeitschrift
Japanese Journal of Applied Physics, Part 2: Letters
ISSNs: 0021-4922, 1347-4065
Japan Society of Applied Physics
Fachzeitschrift: Zeitschrift