Zentrum für mikrotechnische Produktion

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Übergeordnete Einrichtungen

Zentrale Einrichtung Elektrotechnik und Informationstechnik

Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)

Veröffentlichungen
Zeitschriften

Electronics for the Tactile Internet

Wagner, J., Morath, H., Ott, L., Yin, R., Ernst, D., Nieweglowski, K. K. & Jobst, M. & 9 weitere, Podlubne, A., Gottschaldt, P., Wulf, C., Haase, J., Göhringer, D., Partzsch, J., Bock, K., Mayr, C. G. & Ellinger, F., Feb. 2026, Humans, Robots and Virtual Worlds in the Tactile Internet. Fitzek, F. H. P., Li, S.-C., Speidel, S., Strufe, T., Mahmoodi, T. & Reisslein, M. (Hrsg.). Academic Press, S. 301-311 11 S.

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten › Beigetragen › Begutachtung

Soil fabric of coarse-grained soils sedimented under water and its relation to relative density and excess pore water pressure

Baćić, B., Herle, I. & Oppermann, M., 9 Juni 2025, in: Granular Matter. 27, 3, 65.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Advancing Electronic Package Reliability Analysis by Predicting Solder Joint Strain Patterns Using Neural Networks

Meier, K., Qi, Y., Albrecht, O., Garzon, C. A. & Bock, K., 2025, Proceedings of the 27th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2025. Shin, S., Toh, C. H., Lim, Y. K., Zhang, X., Chidambaram, V. & Chui, K. J. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), (Proceedings of the 27th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2025).

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Machine Learning Modelling for Electronic Reliability Analysis in Solder Joints

Alfonso, C. G., Meier, K., Albrecht, O., Qi, Y., Patrizi, G., Ciani, L. & Grasso, F. & 1 weitere, Bock, K., 2025, 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2025. IEEE Computer Society, (Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology).

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung