Study on the Effect of the Warpage of Electronic Assemblies on Their Reliability

Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 15 Sept. 2020
Peer-Review-StatusJa

Konferenz

Titel8th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference
KurztitelESTC 2020
Veranstaltungsnummer8
Dauer15 - 18 September 2020
OrtOnline
StadtTonsberg
LandNorwegen

Externe IDs

Scopus 85096625166
ORCID /0000-0001-9720-0727/work/192581599