Cu-In-Microbumps for Low-Temperature Bonding of Fine-Pitch-Interconnects

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Beitragende

Steffen Bickel - , Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT), Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging (FG) (Autor:in)
Juliana Panchenko - (Autor:in)
Wieland Wahrmund - (Autor:in)
Volker Neumann - , Professur für Nanoelektronik (Autor:in)
Jörg Meyer - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
M Jürgen Wolf - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Universität zu Köln (Autor:in)

Titel	2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference
Kurztitel	ECTC 2017
Veranstaltungsnummer	67
Dauer	30 Mai - 2 Juni 2017
Stadt	Lake Buena Vista
Land	USA/Vereinigte Staaten

Scopus	85028040468
ORCID	/0000-0001-8576-7611/work/165877185