Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Organisation: Professur

Organisationsprofil

Ehemalige:r Inhaber:in der Professur: Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus-Jürgen Wolter

Ehemalige Einrichtung

Aktiv bis. 30 Sept. 2014.

Kontakt

Übergeordnete Einrichtungen

Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT)

Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)

Veröffentlichungen
Zeitschriften

Corrosion study on Cu/Sn-Ag solid-liquid interdiffusion microbumps by salt spray testing with 5 wt.% NaCl solution

Wenzel, L., Mueller, M., Panchenko, I., Steller, W. & Wolf, M. J., 16 Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 330-335 6 S. 9939408

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen

The effect of low temperature conditions on vibration durability of SAC105 interconnects

Meier, K., Ochmann, M., Leslie, D., Dasgupta, A. & Bock, K., Juli 2021, in: Microelectronics Reliability. 122, 114160.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Grain Structure Analysis of Cu/SiO2 Hybrid Bond Interconnects after Reliability Testing

Panchenko, I., Wambera, L., Mueller, M., Rudolph, C., Hanisch, A., Bartusseck, I. & Wolf, M. J., 18 Sept. 2020, 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7 7 S. 9229743

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen

Semantic segmentation of the micro-structure of strain-hardening cement-based composites (SHCC) by applying deep learning on micro-computer tomography scans

Lorenzoni, R. (Erstautor:in), Curosu, I., Paciornik, S., Mechtcherine, V., Oppermann, M. & Silva, F., 2020, in: Cement and Concrete Composites. 108, 103551.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

DSC investigation of the undercooling of SnAgCu solder alloys

Mueller, M., Türke, A. & Panchenko, J., 22 Mai 2016, 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 53-57 5 S. 7563160

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen

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