Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Organisation: Professur
Organisationsprofil
Ehemalige:r Inhaber:in der Professur: Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus-Jürgen Wolter
Ehemalige Einrichtung
Aktiv bis. 30 Sept. 2014.
Verknüpfte Inhalte und Forschende (öffentliche Profile)
- Veröffentlichungen
- Zeitschriften
Corrosion study on Cu/Sn-Ag solid-liquid interdiffusion microbumps by salt spray testing with 5 wt.% NaCl solution
Wenzel, L., Mueller, M., Panchenko, I., Steller, W. & Wolf, M. J., 16 Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 330-335 6 S. 9939408Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen
Grain Structure Analysis of Cu/SiO2 Hybrid Bond Interconnects after Reliability Testing
Panchenko, I., Wambera, L., Mueller, M., Rudolph, C., Hanisch, A., Bartusseck, I. & Wolf, M. J., 18 Sept. 2020, 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7 7 S. 9229743Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen
Semantic segmentation of the micro-structure of strain-hardening cement-based composites (SHCC) by applying deep learning on micro-computer tomography scans
Lorenzoni, R. (Erstautor:in), Curosu, I., Paciornik, S., Mechtcherine, V., Oppermann, M. & Silva, F., 2020, in: Cement and Concrete Composites. 108, 103551.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
DSC investigation of the undercooling of SnAgCu solder alloys
Mueller, M., Türke, A. & Panchenko, J., 22 Mai 2016, 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 53-57 5 S. 7563160Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen
Multi-scale radiographic applications in microelectronic industry
Gluch, J., Löffler, M., Meyendorf, N., Oppermann, M., Röllig, M., Sättler, P. & Wolter, K. & 1 weitere, Zschech, E., 2016, AIP Conference Proceedings. Band 1706. S. 020026 1 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
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Fachzeitschrift: Zeitschrift
Cement and Concrete Composites
ISSNs: 0958-9465, 0262-5075, 0142-0968
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Microelectronic Engineering
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Fachzeitschrift: Zeitschrift