Program FFlexCom - High Frequency Flexible Bendable Electronics for Wireless Communication Systems

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Beitragende

  • Tilo Meister - , Professur für Schaltungstechnik und Netzwerktheorie (Autor:in)
  • Frank Ellinger - , Professur für Schaltungstechnik und Netzwerktheorie (Autor:in)
  • Johann W. Bartha - , Professur für Halbleitertechnik (Autor:in)
  • Manfred Berroth - , Universität Stuttgart (Autor:in)
  • Joachim Burghartz - , Universität Stuttgart (Autor:in)
  • Martin Claus - , Professur für Elektronische Bauelemente und Integrierte Schaltungen (Autor:in)
  • Lothar Frey - , Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (Autor:in)
  • Alessio Gagliardi - , Technische Universität München (Autor:in)
  • Marius Grundmann - , Technische Universität München (Autor:in)
  • Jan Hesselbarth - , Universität Stuttgart (Autor:in)
  • Hagen Klauk - , Max-Planck-Institut für Festkörperforschung (Autor:in)
  • Karl Leo - , Professur für Optoelektronik (Autor:in)
  • Paolo Lugli - , Technische Universität München (Autor:in)
  • Stefan Mannsfeld - , Professur für Organische Bauelemente (cfaed), Professur für Organische Bauelemente (Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik) (Autor:in)
  • Yiannos Manoli - , Albert-Ludwigs-Universität Freiburg (Autor:in)
  • Renato Negra - , Max-Planck-Institut für Festkörperforschung (Autor:in)
  • Daniel Neumaier - , AMO GmbH (Autor:in)
  • Ullrich Pfeiffer - , Bergische Universität Wuppertal (Autor:in)
  • Thomas Riedl - , Bergische Universität Wuppertal (Autor:in)
  • Susanne Scheinert - , Ilmenau University of Technology (Autor:in)
  • Ullrich Scherf - , Bergische Universität Wuppertal (Autor:in)
  • Andreas Thiede - , Paderborn University (Autor:in)
  • Gerhard Troester - , ETH Zurich (Autor:in)
  • Martin Vossiek - , Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (Autor:in)
  • Robert Weigel - , Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (Autor:in)
  • Christian Wenger - , Innovations for High Performance Microelectronics (Autor:in)
  • Alavi Golzar - , Universität Stuttgart (Autor:in)
  • Markus Becherer - , Technische Universität München (Autor:in)
  • Carlos Alvarado - , Innovations for High Performance Microelectronics (Autor:in)
  • Mohammed Darwish - , Technische Universität München (Autor:in)
  • Martin Ellinger - , Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (Autor:in)
  • Chun-Yu Fan - , RWTH Aachen University (Autor:in)
  • Martin Fritsch - , Bergische Universität Wuppertal (Autor:in)
  • Frank Grotjahn - , Paderborn University (Autor:in)
  • Marco Gunia - , Professur für Schaltungstechnik und Netzwerktheorie (Autor:in)
  • Katherina Haase - , Professur für Organische Bauelemente (cfaed), Professur für Organische Bauelemente (Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik) (Autor:in)
  • Philipp Hillger - , Bergische Universität Wuppertal (Autor:in)
  • Koichi Ishida - , Professur für Schaltungstechnik und Netzwerktheorie (Autor:in)
  • Michael Jank - , Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (Autor:in)
  • Stefan Knobelspies - , ETH Zurich (Autor:in)
  • Matthias Kuhl - , Albert-Ludwigs-Universität Freiburg (Autor:in)
  • Grzegorz Lupina - , Innovations for High Performance Microelectronics (Autor:in)
  • Shabnam Mohammadi Naghadeh - (Autor:in)
  • Niko Muenzenrieder - , ETH Zurich (Autor:in)
  • Sefa Oezbek - , Universität Stuttgart (Autor:in)
  • Mahsa Rasteh - , Universität Stuttgart (Autor:in)
  • Giovanni A. Salvatore - , ETH Zurich (Autor:in)
  • Daniel Schruefer - , Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (Autor:in)
  • Carsten Strobel - , Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM) (Autor:in)
  • Manuel Theisen - , Bergische Universität Wuppertal (Autor:in)
  • Christian Tückmantel - , Bergische Universität Wuppertal (Autor:in)
  • Holger von Wenckstern - , Universität Leipzig (Autor:in)
  • Zhenxing Wang - , AMO GmbH (Autor:in)
  • Zhipeng Zhang - , ETH Zurich (Autor:in)

Abstract

Today, electronics are implemented on rigid substrates. However, many objects in daily-life are not rigid — they are bendable, stretchable and even foldable. Examples are paper, tapes, our body, our skin and textiles. Until today there is a big gap between electronics and bendable daily-life items. Concerning this matter, the DFG Priority Program FFlexCom aims at paving the way for a novel research area: Wireless communication systems fully integrated on an ultra-thin, bendable and flexible piece of plastic or paper. The Program encompasses 13 projects led by 25 professors. By flexibility we refer to mechanical flexibility, which can come in flavors of bendability, foldability and, stretchability. In the last years the speed of flexible devices has massively been improved. However, to enable functional flexible systems and operation frequencies up to the sub-GHz range, the speed of flexible devices must still be increased by several orders of magnitude requiring novel system and circuit architectures, component concepts, technologies and materials.

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelIEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems (COMCAS)
Seiten633-638
Seitenumfang6
PublikationsstatusVeröffentlicht - Nov. 2017
Peer-Review-StatusJa

Konferenz

Titel2017 IEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems
KurztitelIEEE COMCAS 2017
Dauer13 - 15 November 2017
OrtDavid Intercontinental Hotel
StadtTel-Aviv
LandIsrael

Externe IDs

Scopus 85045831357
ORCID /0000-0001-6429-0105/work/129851041
ORCID /0000-0001-9692-2808/work/142238887

Schlagworte

Forschungsprofillinien der TU Dresden