In-situ-Röntgenverfahren zur Messung von Verwindung und Wölbung elektronischer Komponenten während eines Lötvorgangs

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

Abstract

Die Röntgeninspektionstechnik ist aus der Werkstoffanalytik und der physikalischen Fehlersuche nicht mehr wegzudenken. Besonders interessant für die Zuverlässigkeitsforschung auf dem Gebiet der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik ist die Beobachtung des mechanischen Verhaltens von Baugruppe und Bauelement unter thermischer Belastung. Viele Erkenntnisse dazu konnten durch Thermoiré-Messungen Thermoiré-Messung = Messung der Topologie einer Probenoberfläche durch Anwendung des Schattenmoiré-Verfahrens (siehe Abschnitt 2). erzielt werden. Für verdeckte Strukturen, wie die Anschlüsse von BGAs, ist diese Methode ohne Präparation und Zerstörung der Originalgeometrie nicht einsetzbar. Vergleichbare Ergebnisse verspricht hier die Beobachtung der Vorgänge mittels Röntgenstrahlung in einer beheizbaren In-situ-Kammer, an deren Entwicklung und Weiterentwicklung seit einigen Jahren am IAVT/ZmP IAVT = Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden; ZmP = Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden. geforscht wird. Besonderes Augenmerk muss dabei auf die Algorithmen zur Bildverarbeitung und geometrischen Entzerrung gelegt werden.

Details

OriginalspracheDeutsch
Seiten (von - bis)130-141
Seitenumfang12
Fachzeitschrift Technisches Messen : tm ; Sensoren, Geräte, Systeme
PublikationsstatusVeröffentlicht - 4 Feb. 2020
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

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