Cu-In Fine-Pitch-Interconnects with Enhanced Shear Strength

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Beitragende

Steffen Bickel - , Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT), Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging (FG) (Autor:in)
Robert Höhne - (Autor:in)
Jörg Meyer - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
Juliana Panchenko - (Autor:in)
M Jürgen Wolf - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Universität zu Köln (Autor:in)

Titel	7th Electronic System-Integration Technology Conference
Kurztitel	ESTC 2018
Veranstaltungsnummer	7
Dauer	18 - 21 September 2018
Webseite	https://www.estc-conference.net/previous-conferences/
Ort	Westin Bellevue
Stadt	Dresden
Land	Deutschland

Scopus	85051964378
ORCID	/0000-0001-8576-7611/work/165877184