Characterization of self-assembled monolayers for CueCu bonding technology

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Beitragende

Maria Lykova - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
Enrico Langer - , Professur für Mikrosystemtechnik (Autor:in)
K. Hinrichs - , Leibniz-Institut für Analytische Wissenschaften -ISAS- e.V. (Autor:in)
Juliana Panchenko - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
Jörg Meyer - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
Ulrich Künzelmann - , Professur für Nanoelektronik (Autor:in)
M Jürgen Wolf - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Autor:in)
K. D. Lang - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Autor:in)

Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	19-24
Seitenumfang	6
Fachzeitschrift	Microelectronic Engineering
Jahrgang	202
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 16 Okt. 2018
Peer-Review-Status	Ja

Scopus	85055559481
ORCID	/0000-0001-8576-7611/work/165877178

Self-assembled monolayer, Infrared spectroscopic ellipsometry, IRSE, XPS, Cu-Cu bonding, Cu passivation