Characterization of self-assembled monolayers for CueCu bonding technology

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Beitragende

M. Lykova - (Autor:in)
E. Langer - , Professur für Mikrosystemtechnik, Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM) (Autor:in)
K. Hinrichs - (Autor:in)
I. Panschenko - (Autor:in)
J. Meyer - (Autor:in)
U. Künzelmann - (Autor:in)
M.J. Wolf - (Autor:in)
K.D. Lang - (Autor:in)

Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	19-24
Seitenumfang	6
Fachzeitschrift	Microelectronic Engineering
Jahrgang	202
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2018
Peer-Review-Status	Ja

Scopus	85055559481

Self-assembled monolayer, Infrared spectroscopic ellipsometry, IRSE, XPS, Cu-Cu bonding, Cu passivation