Characterization of self-assembled monolayers for CueCu bonding technology

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)19-24
Seitenumfang6
FachzeitschriftMicroelectronic Engineering
Jahrgang202
PublikationsstatusVeröffentlicht - 16 Okt. 2018
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

Scopus 85055559481
ORCID /0000-0001-8576-7611/work/165877178

Schlagworte

Schlagwörter

  • Self-assembled monolayer, Infrared spectroscopic ellipsometry, IRSE, XPS, Cu-Cu bonding, Cu passivation