Characterization of material adhesion in redistribution multilayer for embedded high-frequency packages
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Beitragende
Details
| Originalsprache | Undefiniert |
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| Titel | Proceedings of the IEEE-EPS Electronics System-Integration Technology Conferences (ESTC) |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 16 Sept. 2022 |
| Peer-Review-Status | Nein |
Externe IDs
| ORCID | /0000-0002-0757-3325/work/139064786 |
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