Characterization of a Specific Solidification Phenomenon Found in SnAg3Cu0.5 Solder Spheres

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Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelSmart Systems Integration and Reliability
Redakteure/-innenBernd Michel, Klaus-Dieter Lang
Herausgeber (Verlag)Goldenbogen-Verl.
Seiten516-525
Seitenumfang9
ISBN (Print)978-3-932434-77-8
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2010
Peer-Review-StatusNein