Bond Strength Comparison of Commercial and Custom Copper Sinter Pastes under Sinter Process Modifications
Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung
Beitragende
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten | 657-662 |
| Seitenumfang | 6 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - Dez. 2024 |
| Peer-Review-Status | Ja |
Konferenz
| Titel | 26th Electronics Packaging Technology Conference |
|---|---|
| Kurztitel | EPTC 2024 |
| Veranstaltungsnummer | 26 |
| Dauer | 3 - 5 Dezember 2024 |
| Webseite | |
| Bekanntheitsgrad | Internationale Veranstaltung |
| Ort | Grand Copthorne Waterfront Hotel Singapore |
| Stadt | Singapore |
| Land | Singapur |
Externe IDs
| ORCID | /0000-0002-0757-3325/work/177360253 |
|---|---|
| ORCID | /0000-0001-9720-0727/work/192581607 |