Das in den letzten Jahren gewachsene Marktvolumen für Leistungselektronik bringt innovative Aufbau- und Verbin-dungstechnologien sowie steigende Anforderungen bezüglich Produktivität und Effizienz mit sich und erfordert damit eine kontinuierliche Verbesserung der Fertigungsprozesse. Gesucht werden neue oder ergänzende Lösungen, um eine den Qualitäts-, Zuverlässigkeits- und Wirtschaftlichkeitsforderungen der Gegenwart und Zukunft entsprechende inline-fähige Diagnostik möglich zu machen. Einen erfolgsversprechenden Ansatz bietet hier die Thermografie. Sie arbeitet berührungslos, schnell und erfasst die interessierenden thermischen Eigenschaften des Aufbaus.
Diese Arbeit beschäftigt sich mit der Entwicklung einer wirtschaftlichen thermografischen Messtechnik für die inline-fähige Inspektion von Kontaktstellen an Leistungshalbleitern.