Zerstörungsfreie Analyse- und Prüfverfahren zur Detektion von Fehlern und Ausfällen in elektronischen Baugruppen
Research output: Book/Conference proceeding/Anthology/Report › Monograph › Contributed › peer-review
Contributors
Abstract
Produkte der Elektronik und Mikrosystemtechnik sind aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken und ermöglichen weitgehend den technischen Fortschritt und die Entwicklung der Industrie- und Mediengesellschaft. Seit fast 40 Jahren nehme ich aktiv an diesem Entwicklungsprozess teil. Bereits als Schüler baute ich elektronische Schaltungen auf, erlebte das Ende der Elektronenröhren, den Siegeszug der Halbleiterbauelemente und arbeite heute an der Entwicklung von zerstörungsfreien Prüfverfahren für die Hetero-Systemintegration mit. Mit diesem Buch gebe ich meine Erfahrungen auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik und dabei speziell der zugeordneten Prüfverfahren
weiter, die ich während meiner langjährigen Tätigkeit am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik und dem Zentrum für mikrotechnische Produktion an der Technischen Universität Dresden sammeln konnte. Eine besondere Herausforderung stellte dabei in den letzten Jahren die fortschreitende Miniaturisierung und damit die Entwicklung hin zur Nano-AVT dar. Ich stelle Methoden der Evaluation von zerstörungsfreien Prüfverfahren für solche neuartigen AVTLösungen vor und spiegele sie teilweise an den Ergebnissen der zerstörenden Prüfung.
Auch die Entwicklung neuer angepasster elektrischer Prüfverfahren, besonders für die Überwachung von Baugruppen und Systemen während der Durchführung von Zuverlässigkeitsexperimenten, wird in diesem Buch von mir beschrieben.
Den Abschluss bilden wirtschaftliche Betrachtungen zum Einsatz von Prüfverfahren und zur Erarbeitung von Prüfstrategien für die Produktfertigung, welche mit Rechenbeispielen hinterlegt sind.
Insgesamt soll dieses Buch dem Studierenden und dem Praktiker in der Elektronikfertigung den heutigen Stand (2013) der zerstörungsfreien Prüfverfahren und in gewissen Grenzen auch der zerstörenden Prüfung vorstellen und Methoden zu ihrer Evaluierung, Anpassung und Verbesserung
vorschlagen. Es soll Mut machen, eigene Ideen zu verwirklichen, um dem Problem angepasste und trotzdem kostenkontrollierte Lösungen für die Prüfung in der Elektronik und Mikrosystemtechnik zu entwickeln.
weiter, die ich während meiner langjährigen Tätigkeit am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik und dem Zentrum für mikrotechnische Produktion an der Technischen Universität Dresden sammeln konnte. Eine besondere Herausforderung stellte dabei in den letzten Jahren die fortschreitende Miniaturisierung und damit die Entwicklung hin zur Nano-AVT dar. Ich stelle Methoden der Evaluation von zerstörungsfreien Prüfverfahren für solche neuartigen AVTLösungen vor und spiegele sie teilweise an den Ergebnissen der zerstörenden Prüfung.
Auch die Entwicklung neuer angepasster elektrischer Prüfverfahren, besonders für die Überwachung von Baugruppen und Systemen während der Durchführung von Zuverlässigkeitsexperimenten, wird in diesem Buch von mir beschrieben.
Den Abschluss bilden wirtschaftliche Betrachtungen zum Einsatz von Prüfverfahren und zur Erarbeitung von Prüfstrategien für die Produktfertigung, welche mit Rechenbeispielen hinterlegt sind.
Insgesamt soll dieses Buch dem Studierenden und dem Praktiker in der Elektronikfertigung den heutigen Stand (2013) der zerstörungsfreien Prüfverfahren und in gewissen Grenzen auch der zerstörenden Prüfung vorstellen und Methoden zu ihrer Evaluierung, Anpassung und Verbesserung
vorschlagen. Es soll Mut machen, eigene Ideen zu verwirklichen, um dem Problem angepasste und trotzdem kostenkontrollierte Lösungen für die Prüfung in der Elektronik und Mikrosystemtechnik zu entwickeln.
Details
Original language | German |
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Place of Publication | Templin |
Publisher | Verlag Dr. Markus A. Detert |
Number of pages | 224 |
ISBN (print) | 978-3-934142-50-3 |
Publication status | Published - 7 May 2014 |
Peer-reviewed | Yes |