Herstellungsverfahren eines multimateriellen dehnbaren Substrates mit eingebetteten elektrischen Komponenten

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Contributors

Tobias Tiedje - , Chair of Electronic Packaging Technology (Author)
Christoph Bräuer - , TUD Dresden University of Technology (Author)
Marco Luniak - , Chair of Electronic Packaging Technology (Author)
Krzysztof Kamil Nieweglowski - , Chair of Electronic Packaging Technology (Author)
K. Bock - , Chair of Electronic Packaging Technology (Author)

Original language	German
Publisher	VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)
Volume	107
ISBN (electronic)	978-3-8007-6266-8
Publication status	Published - 2024
Peer-reviewed	Yes

Title	12. GMM/ DVS-Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Subtitle	Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
Abbreviated title	EBL 2024
Conference number	12
Duration	5 - 6 March 2024
Website	https://www.ebl-fellbach.de/de
Degree of recognition	National event
Location	Schwabenlandhalle Fellbach
City	Fellbach
Country	Germany