Diese Studie untersucht die Anwendung von Aluminium (Al) in der Leiterplattentechnik. Insbesondere wird die galvanische Beschichtung von vertikalen Durchkontaktierung (Via) mit elektrisch leitfähigem Polymer behandelt. Die Abscheidung erfolgt aus einer ionischen Flüssigkeit. Diese wird hinsichtlich ihrer Hauptkomponenten und verwendeten Additive mittels Kapillarelektrophorese analysiert. Die Prozesssimulation der galvanischen Abscheidung steht im Einklang mit den experimentellen Ergebnissen. Eine laterale Warenbewegung ermöglicht eine Al Abscheidung auf dem elektrisch leitfähigen Polymer in den Vias. Der Einsatz von Additiven kann zusätzlich die Homogenität der Al Schichten verbessern. Die Strukturierung von Al kaschierten Leiterplatten kann durch nichtflüchtige Säuren erfolgen. Die halbautomatische Anlage zeigt vielversprechende Anwendungen auf. Zur Umsetzung einer Al Leiterplatte bedarf die Herstellung des elektrisch leitfähigen Polymers weitere Verbesserungen auf Al Kaschierung. Möglicherweise ist der Übergang zu alternativen Technologien notwendig. Die Forschung trägt dazu bei, die Verwendung von Aluminium in der Leiterplattentechnik voranzutreiben.