ACL-Nachwuchspreis 2017

Prize: Student prize

Recipients

Philip Johannes Steinbild -

Institute of Lightweight Engineering and Polymer Technology

Description

Diplomarbeit „Entwicklung und Validierung eines Sensors zur Detektion von „Kissing
Bonds“ in einer Klebverbindung unter Verwendung der elektrischen Zeitbereichsreflektometrie“

Awarded date	21 Jun 2017
Degree of recognition	Local
Granting Organisations	Academic Club Lightweight Engineering at the TU Dresden

Symposium

Title	21. Internationales Dresdner Leichtbausymposium
Subtitle	Systemleichtbau – ein effizienter Schlüssel für die globalisierte Mobilität der Zukunft
Conference number	21
Duration	21 - 22 June 2017
Website	https://leichtbausymposium.de/deu/leichtbausymposium-2017/
City	Dresden
Country	Germany

21. Internationales Dresdner Leichtbausymposium

Gude, M. (Programme committee chair), Jäger, H. (Organiser), Modler, N. (Organiser), Langkamp, A. (Member of programme committee), Zichner, M. (Member of programme committee)

21 Jun 2017 → 22 Jun 2017

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ACL-Nachwuchspreis 2017

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