Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

Beitragende

Abstract

Das in den letzten Jahren gewachsene Marktvolumen für Leistungselektronik bringt innovative Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie steigende Anforderungen bezüglich Produktivität und Rentabilität mit sich und erfordert damit eine kontinuierliche Verbesserung der Fertigungsprozesse. Gesucht werden neue oder ergänzende Lösungen, um eine den Qualitäts-, Zuverlässigkeits- und Wirtschaftlichkeitsforderungen der Gegenwart und Zukunft entsprechende inline-fähige Diagnostik möglich zu machen. Einen erfolgsversprechenden Ansatz bietet hier die Thermografie. Sie arbeitet berührungslos, schnell und erfasst die interessierenden thermischen Eigenschaften des Aufbaus.

Details

OriginalspracheDeutsch
Seiten (von - bis)923 - 930
Fachzeitschrift Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS
Jahrgang2017
Ausgabenummer5/17
PublikationsstatusVeröffentlicht - 1 Mai 2017
Peer-Review-StatusJa