Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
Beitragende
Abstract
Das in den letzten Jahren gewachsene Marktvolumen für Leistungselektronik bringt innovative Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie steigende Anforderungen bezüglich Produktivität und Rentabilität mit sich und erfordert damit eine kontinuierliche Verbesserung der Fertigungsprozesse. Gesucht werden neue oder ergänzende Lösungen, um eine den Qualitäts-, Zuverlässigkeits- und Wirtschaftlichkeitsforderungen der Gegenwart und Zukunft entsprechende inline-fähige Diagnostik möglich zu machen. Einen erfolgsversprechenden Ansatz bietet hier die Thermografie. Sie arbeitet berührungslos, schnell und erfasst die interessierenden thermischen Eigenschaften des Aufbaus.
Details
Originalsprache | Deutsch |
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Seiten (von - bis) | 923 - 930 |
Fachzeitschrift | Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS |
Jahrgang | 2017 |
Ausgabenummer | 5/17 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 1 Mai 2017 |
Peer-Review-Status | Ja |