Thermal degradation of joined thick Au and Al elements

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)31-34
Seitenumfang4
FachzeitschriftMicroelectronics International
Jahrgang21
Ausgabenummer1
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2004
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

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