Thermal degradation of joined thick Au and Al elements
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
Beitragende
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 31-34 |
| Seitenumfang | 4 |
| Fachzeitschrift | Microelectronics International |
| Jahrgang | 21 |
| Ausgabenummer | 1 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2004 |
| Peer-Review-Status | Ja |
Externe IDs
| Scopus | 1242338187 |
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