Temporary Bonding: Electrostatic

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Beitragende

  • Christof Landesberger - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Armin Klumpp - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Karlheinz Bock - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelHandbook of Wafer Bonding
Herausgeber (Verlag)Wiley-VCH
Seiten367-384
Seitenumfang18
ISBN (Print)9783527326464
PublikationsstatusVeröffentlicht - 8 Feb. 2012
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

ORCID /0000-0002-0757-3325/work/139064945

Schlagworte

ASJC Scopus Sachgebiete

Schlagwörter

  • Clamping force, Dielectric layer, Electrostatic force, Flexible substrates, Johnsen-Rahbek effect, Leakage current, Mobile electrostatic carrier, Thin wafer handling, Through-silicon via (TSV), Unipolar and bipolar chucking