TEM Investigation of Time-Dependent Dielectric Breakdown Mechanisms in Cu/Low-k Interconnects

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

  • Z. Liao - , Dresden Center for Nanoanalysis (DCN), Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Autor:in)
  • M. Gall - , Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Autor:in)
  • K. B. Yeap - , Global Foundries, Inc. (Autor:in)
  • C. Sander - , Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Autor:in)
  • A. Clausner - , Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Autor:in)
  • U. Muehle - , Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Autor:in)
  • J. Gluch - , Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Autor:in)
  • Y. Standke - , Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Autor:in)
  • R. Rosenkranz - , Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Autor:in)
  • O. Aubel - , Global Foundries Dresden (Autor:in)
  • M. Hauschildt - , Global Foundries Dresden (Autor:in)
  • E. Zschech - , Dresden Center for Nanoanalysis (DCN), Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)455-460
Seitenumfang6
FachzeitschriftIEEE transactions on device and materials reliability
Jahrgang16
Ausgabenummer4
PublikationsstatusVeröffentlicht - 1 Dez. 2016
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

Scopus 85004010356

Schlagworte

Forschungsprofillinien der TU Dresden

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