TEM Investigation of Time-Dependent Dielectric Breakdown Mechanisms in Cu/Low-k Interconnects
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
Beitragende
Details
Originalsprache | Englisch |
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Seiten (von - bis) | 455-460 |
Seitenumfang | 6 |
Fachzeitschrift | IEEE transactions on device and materials reliability |
Jahrgang | 16 |
Ausgabenummer | 4 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 1 Dez. 2016 |
Peer-Review-Status | Ja |
Externe IDs
Scopus | 85004010356 |
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