Substrate handling techniques for thin wafer processing

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Beitragende

  • Christof Landesberger - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Sabine Scherbaum - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Karlheinz Bock - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)

Abstract

This chapter describes the necessity that carrier techniques be developed for thin wafer handling and processing. After an explanation on the main requirements for handle substrate techniques, we give an overview on the following temporary bonding techniques and mechanisms: thermoplastic adhesives, release layers, soluble glues, reversible tapes, mechanical debonding and electrostatic bonding. Finally, we conclude that the development of appropriate carrier techniques for ultra-thin wafers represents a key element of future thin wafer technology.

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelUltra-thin Chip Technology and Applications
Herausgeber (Verlag)Springer New York
Seiten125-138
Seitenumfang14
ISBN (Print)9781441972750
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2011
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

ORCID /0000-0002-0757-3325/work/139064946

Schlagworte

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