Soft robotic structures by smart encapsulation of electronic devices
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzartikel › Beigetragen › Begutachtung
Beitragende
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 277-282 |
| Seitenumfang | 6 |
| Fachzeitschrift | Procedia manufacturing |
| Jahrgang | 52 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2020 |
| Peer-Review-Status | Ja |
Konferenz
| Titel | 5th International Conference on System-Integrated Intelligence |
|---|---|
| Untertitel | System-Integrated Intelligence – Intelligent, Flexible and Connected Systems in Products and Production |
| Kurztitel | SysInt 2020 |
| Veranstaltungsnummer | |
| Dauer | 11 - 13 November 2020 |
| Ort | |
| Stadt | Bremen |
| Land | Deutschland |
Externe IDs
| Scopus | 85100775182 |
|---|---|
| researchoutputwizard | legacy.publication#87947 |
| ORCID | /0000-0002-2370-8381/work/141545320 |
| ORCID | /0000-0003-2834-8933/work/142238269 |
| ORCID | /0000-0002-8854-7726/work/142242069 |
| ORCID | /0000-0003-1370-064X/work/142243462 |
Schlagworte
Schlagwörter
- soft robotics, positioning mechanism, encapsulated electronic, battery