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Veröffentlichungen suchen

86651 Veröffentlichungen
  1. 2017
  2. Veröffentlicht

    Genetische Methoden für die Analyse autoinflammatorischer Erkrankungen

    Bienias, M., König, N., Wolf, C., Kretschmer, S., Rösen-Wolff, A., Berner, R., Tüngler, V., & 1 weitereLee-Kirsch, M. A., 4 Juli 2017, in: Zeitschrift fur Rheumatologie. 76, S. 295-302 8 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftLeitartikel (Editorial)BeigetragenBegutachtung

  3. Veröffentlicht

    Interactive FMU-Based Visualization for an Early Design Experience

    Waurich, V. & Weber, J., 4 Juli 2017, Proceedings of the 12th International Modelica Conference. S. 879-865 7 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/GutachtenBeitrag in KonferenzbandBeigetragenBegutachtung

  4. Veröffentlicht

    Polymer:Fullerene Bimolecular Crystals for Near-Infrared Spectroscopic Photodetectors

    Tang, Z., Ma, Z., Sanchez-Diaz, A., Ullbrich, S., Liu, Y., Siegmund, B., Mischok, A., & 4 weitereLeo, K., Campoy-Quiles, M., Li, W. & Vandewal, K., 4 Juli 2017, in: Advanced materials. 29, 33, 1702184.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

  5. Veröffentlicht

    Sustainable Urban Transportation

    Gerike, R. & Koszowski, C., 4 Juli 2017, Encyclopedia of Sustainable Technologies. Abraham, M. A. (Hrsg.). Elsevier, S. 379-391 13 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/GutachtenEintrag in NachschlagewerkBeigetragenBegutachtung

  6. Veröffentlicht

    Effects of oxygen-enriched air on cognitive performance during SCUBA-diving–an open-water study

    Brebeck, A. K., Deussen, A., Schmitz-Peiffer, H., Range, U., Balestra, C., Cleveland, S. & Schipke, J. D., 3 Juli 2017, in: Research in sports medicine. 25, 3, S. 345-356 12 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

  7. Veröffentlicht

    Experimental investigations on integrated conductor paths in fiber-reinforced thermoplastic composite structures

    Weber, T., Winkler, A. & Gude, M., 3 Juli 2017, in: Key Engineering Materials. 742, S. 793-799 7 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

  8. Veröffentlicht

    Influence of laser surface treatment for process-integrated joining of textile reinforced thermoplastic composites to metal sheets

    Koshukow, W., Krahl, M., Gude, M., Götz, P. & Kirchhoff, M., 3 Juli 2017, in: Key Engineering Materials. 742, S. 366-373 8 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

  9. Veröffentlicht

    Classification of Hierarchical Fault-tolerant Design Patterns

    Ding, K., Morozov, A. & Janschek, K., 2 Juli 2017, Proceedings - 2017 IEEE 15th International Conference on Dependable, Autonomic and Secure Computing, 2017 IEEE 15th International Conference on Pervasive Intelligence and Computing, 2017 IEEE 3rd International Conference on Big Data Intelligence and Computing and 2017 IEEE Cyber Science and Technology Congress, DASC-PICom-DataCom-CyberSciTec 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 612-619 8 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/GutachtenBeitrag in KonferenzbandBeigetragenBegutachtung

  10. Veröffentlicht

    CSAR: The cross-sectional autoregression model

    Hartmann, C., Hahmann, M., Habich, D. & Lehner, W., 2 Juli 2017, Proceedings - 2017 International Conference on Data Science and Advanced Analytics, DSAA 2017. IEEE, New York [u. a.], S. 232-241 10 S. (2017 IEEE International Conference on Data Science and Advanced Analytics (DSAA), Band 2018-January).

    Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/GutachtenBeitrag in KonferenzbandBeigetragenBegutachtung

  11. Veröffentlicht

    In-line metrology for Cu pillar applications in interposer based packages for 2.5D integration

    Panchenko, I., Boettcher, M., Wolf, J. M., Kunz, M., Lehmann, L., Atanasova, T. & Wieland, M., 2 Juli 2017, EMPC 2017 - 21st European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition. Dziedzic, A. & Jasinski, P. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-6 6 S. (European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC, Band 2018-January).

    Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/GutachtenBeitrag in KonferenzbandBeigetragenBegutachtung

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