Packaging technologies for flexible systems

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzartikelBeigetragenBegutachtung

Beitragende

  • Christine Kallmayer - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Autor:in)
  • Karlheinz Bock - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Autor:in)
  • Rolf Aschenbrenner - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Autor:in)
  • Herbert Reichl - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)43-45
Seitenumfang3
Fachzeitschrift Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering
Jahrgang4828
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2002
Peer-Review-StatusJa

Konferenz

TitelInternational Conference on Advanced Packaging and Systems (ICAPS 2002)
Dauer10 - 13 März 2002
StadtReno, NV
LandUSA/Vereinigte Staaten

Externe IDs

ORCID /0000-0002-0757-3325/work/139064978