Managing Variability within Wafertest Production by Combining Lean and Six Sigma

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Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2012
Peer-Review-StatusJa

Konferenz

Titel23rd Annual IEEE/SEMI® Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC)
Veranstaltungsnummer
Dauer15 Mai 2012
Ort
Stadt

Externe IDs

ORCID /0000-0001-6942-3763/work/142252948

Schlagworte

Schlagwörter

  • Managing Variability, Logistik, Wafertest Production