Managing Variability within Wafertest Production by Combining Lean and Six Sigma
Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung
Beitragende
Details
Originalsprache | Englisch |
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Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2012 |
Peer-Review-Status | Ja |
Konferenz
Titel | 23rd Annual IEEE/SEMI® Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) |
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Veranstaltungsnummer | |
Dauer | 15 Mai 2012 |
Ort | |
Stadt |
Externe IDs
ORCID | /0000-0001-6942-3763/work/142252948 |
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Schlagworte
Schlagwörter
- Managing Variability, Logistik, Wafertest Production