Large area multilayer foil assembly for flexible electronic systems

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Beitragende

  • E. Yacoub-George - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • A. Ohlander - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • L. Meixner - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • D. Bollmann - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • R. Faul - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • C. Landesberger - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • K. Bock - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2011
Peer-Review-StatusJa

Konferenz

TitelSmart Systems Integration Conference 2011, SSI 2011
Dauer22 - 23 März 2011
StadtDresden
LandDeutschland

Externe IDs

ORCID /0000-0002-0757-3325/work/139064947

Schlagworte

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