Interflex: Challenges and solutions to fabricate a double-sided wiring layer for a “system in foil”

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

  • Erwin Yacoub-George - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Andreas Drost - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Dieter Hemmetzberger - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Dieter Bollmann - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Robert Faul - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Karlheinz Bock - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelSmart Systems Integration - 8th International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components, SSI 2014
Redakteure/-innenThomas Gessner
Herausgeber (Verlag)Apprimus Verlag
Seiten131-138
Seitenumfang8
ISBN (elektronisch)9783863592011
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2014
Peer-Review-StatusJa

Publikationsreihe

ReiheSmart Systems Integration Conference

Konferenz

TitelSmart Systems Integration - 8th International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems: MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components, SSI 2014
Dauer26 - 27 März 2014
StadtVienna
LandÖsterreich

Externe IDs

ORCID /0000-0002-0757-3325/work/139064929

Schlagworte

ASJC Scopus Sachgebiete