Interflex: Reliable integration technologies for building a system-in-foil

Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

  • Erwin Yacoub-George - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Robert Faul - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Karlheinz Bock - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2013
Peer-Review-StatusJa

Konferenz

TitelSmart Systems Integration Conference 2013 - International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, SSI 2013
Dauer13 - 14 März 2013
StadtAmsterdam, North Holland
LandNiederlande

Externe IDs

ORCID /0000-0002-0757-3325/work/139064937

Schlagworte

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