INTEGRATION OF WET-CHEMICAL PROCESSING WITH LOW-TEMPERATURE PLASMA-ASSISTED PROCESSES FOR THE FORMATION OF DEVICE-QUALITY SI/SIO2 INTERFACES ON SI(111) SURFACES
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen
Beitragende
Details
Originalsprache | Englisch |
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Seiten (von - bis) | 217-222 |
Seitenumfang | 6 |
Fachzeitschrift | Microelectronic Engineering |
Ausgabenummer | 2-4 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 1994 |
Peer-Review-Status | Nein |
Externe IDs
Scopus | 0028480990 |
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