Impact of the Formation of Intermetallic Compounds in Current-Carrying Connections

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragen

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)157-166
FachzeitschriftIEEE Transactions on Device and Materials Reliability
Jahrgang20
Ausgabenummer1
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2020
Peer-Review-StatusNein

Externe IDs

Scopus 85081747011
ORCID /0000-0002-4793-8800/work/166326177

Schlagworte

Schlagwörter

  • intermetallic compounds, current-carrying connections