Impact of the Formation of Intermetallic Compounds in Current-Carrying Connections
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Beitragende
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 157-166 |
| Fachzeitschrift | IEEE Transactions on Device and Materials Reliability |
| Jahrgang | 20 |
| Ausgabenummer | 1 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2020 |
| Peer-Review-Status | Nein |
Externe IDs
| Scopus | 85081747011 |
|---|---|
| ORCID | /0000-0002-4793-8800/work/166326177 |
Schlagworte
Schlagwörter
- intermetallic compounds, current-carrying connections