Impact of the Formation of Intermetallic Compounds in Current-Carrying Connections
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen
Beitragende
Details
Originalsprache | Englisch |
---|---|
Seiten (von - bis) | 157-166 |
Fachzeitschrift | IEEE Transactions on Device and Materials Reliability |
Jahrgang | 20 |
Ausgabenummer | 1 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2020 |
Peer-Review-Status | Nein |
Externe IDs
Scopus | 85081747011 |
---|---|
ORCID | /0000-0002-4793-8800/work/166326177 |
Schlagworte
Schlagwörter
- intermetallic compounds, current-carrying connections