Hybrid bond and nanowired bump technologies for high density interconnect formation on wafer level

Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Wissenschaftliche Vortragsfolien › Eingeladen › Begutachtung

Beitragende

Juliana Panchenko - , Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging (FG) (Autor:in)
Laura Wenzel - , Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging (FG) (Autor:in)
Steffen Bickel - , Juniorprofessur für Nanomaterials for Electronics Packaging (FG) (Autor:in)
Catharina Rudolph - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Autor:in)
Adil Shehzad - , Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Autor:in)

Titel	17th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics
Untertitel	Stress workshop
Kurztitel	IRSP 2023
Veranstaltungsnummer	17
Dauer	24 - 26 April 2023
Webseite	https://irsp2023.com/
Ort	Hotel Elbresidenz
Stadt	Bad Schandau
Land	Deutschland

ORCID	/0000-0001-8576-7611/work/187997184