High-Accuracy Self-Alignment of Thin Silicon Dies on Plasma-Programmed Surfaces

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Beitragende

  • Christof Landesberger - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Mitsuru Hiroshima - , Panasonic Corporation (Autor:in)
  • Josef Weber - , Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)
  • Karlheinz Bock - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
Titel3D Process Technology
Herausgeber (Verlag)Wiley-Blackwell, Berlin
Seiten335-344
Seitenumfang10
Band3
ISBN (elektronisch)9783527670109
ISBN (Print)9783527334667
PublikationsstatusVeröffentlicht - 21 Juli 2014
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

ORCID /0000-0002-0757-3325/work/139064931

Schlagworte

ASJC Scopus Sachgebiete

Schlagwörter

  • Chip bonding, Dicing-by-thinning, Plasma treatment, Polymers, Self-alignment, Self-assembly, Self-assembly techniques, Silicon chips, Surface programming, Thin dies