3D Microscopy and Microanalysis of Au-Al Ultrasonic Bonds by Specific Ion Beam Processing Steps and Scanning Electron Microscopy

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

  • Wolfgang Hauffe - , Technische Universität Dresden (Autor:in)
  • A Bochenek - , Faculty of Microsystems Electronics and Photonics, Wrocław University of Science and Technology (Autor:in)
  • M Lukaszewicz - , Wrocław University of Science and Technology (Autor:in)
  • Enrico Langer - , Professur für Mikrosystemtechnik, Professur für Mikrostrukturphysik (Autor:in)
  • R. J. Mitro - , Gatan, Inc (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)1156-1157
Seitenumfang2
FachzeitschriftMicroscopy and microanalysis
Jahrgang10
AusgabenummerSuppl. 2
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2004
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

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