Hardware/Software Co-Design für eine Modulare Systemarchitektur

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Abstract

Inhalt dieses Papiers ist die Vorstellung eines Hardware/Software Co-Designs für Rechnerknoten im Internet der Dinge. Als Grundlage dient das M³-Mikrokernsystem, welches mittels einer neuartigen Hardware-Komponente sichere und effiziente Kommunikation zwischen Funktionsbausteinen innerhalb eines System-on-Chip erlaubt. Es wird außerdem ein Ausblick darauf gegeben, sichere Kommunikation über Knotengrenzen hinweg ermöglicht werden kann.

Details

Original languageGerman
Title of host publicationEchtzeit 2020
PublisherSpringer Vieweg, Wiesbaden
Pages21-30
Number of pages10
ISBN (electronic)978-3-658-32818-4
ISBN (print)978-3-658-32817-7
Publication statusPublished - 30 Jan 2021
Peer-reviewedYes

Publication series

SeriesInformatik aktuell
ISSN1431-472X