Void Shape Evolution of Silicon Simulation in COMSOL Multiphysics

Publikation: Beitrag zu KonferenzenPosterBeigetragen

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 23 Okt. 2013
Peer-Review-StatusNein

Konferenz

TitelCOMSOL Conference Europe 2013
Veranstaltungsnummer
Dauer23 - 25 Oktober 2013
Ort
StadtRotterdam
LandNiederlande