Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur geometrischen Strukturierung oder zum Zuschneiden dielektrischer Elastomeraktoren (DEA). Bei dem Verfahren werden Elastomeraktoren, die mindestens zwei elastisch verformbare schichtförmigen Elektroden und eine mit den Elektroden flächig verbundene elastisch verformbare und zwischen den Elektroden angeordnete dielektrische Schicht aufweisen, bearbeitet. Es wird mindestens eine der beiden Elektroden mittels eines Laserstrahls bestrahlt, der eine Wellenlänge aufweist, die von dem Elektrodenwerkstoff absorbiert und die vom Werkstoff der dielektrischen Schicht nicht oder deutlich weniger absorbiert wird, so dass im Einwirkbereich des Laserstrahlbrennflecks zumindest überwiegend Werkstoff mindestens einer der Elektroden abgetragen wird, wobei der jeweilige Elastomeraktor und der Brennfleck des Laserstrahls zweidimensional relativ zueinander bewegt werden.