Thermal Influence on the Mechanical Properties of Cardboard during an Ultrasonic-Assisted Embossing Process

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)5110-5121
Seitenumfang12
FachzeitschriftBioResources
Ausgabenummer3
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2020
Peer-Review-StatusJa

Schlagworte

ASJC Scopus Sachgebiete

    Schlagwörter

    • Heat, Paper, Sample Thickness, Roughness, Mechanical properties, Ultrasound, Cardboard, Bending stiffness, Compressibility, Tensile Strength, Visual analysis, Embossing