Thermal Influence on the Mechanical Properties of Cardboard during an Ultrasonic-Assisted Embossing Process

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Ulrike Käppler - , Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig (HTWK) (Autor:in)
Jennes Hünniger - , Professur für Verarbeitungsmaschinen/Verarbeitungstechnik, Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig (HTWK) (Autor:in)
André Hofmann - , Professur für Verarbeitungsmaschinen/Verarbeitungstechnik (Autor:in)
Andrea Berlich - , Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig (HTWK) (Autor:in)
Lutz Engisch - , Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig (HTWK) (Autor:in)

Scopus	85088433612

Heat, Paper, Sample Thickness, Roughness, Mechanical properties, Ultrasound, Cardboard, Bending stiffness, Compressibility, Tensile Strength, Visual analysis, Embossing