Runtime thermal management of many-core systems
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Beitragende
Details
Originalsprache | Englisch |
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Titel | Many-Core Computing |
Herausgeber (Verlag) | Institution of Engineering and Technology |
Seiten | 215-245 |
Seitenumfang | 31 |
ISBN (elektronisch) | 9781785615825 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 1 Jan. 2019 |
Peer-Review-Status | Ja |
Schlagworte
Forschungsprofillinien der TU Dresden
ASJC Scopus Sachgebiete
Schlagwörter
- High-performance computing, Leakage power, Many-core systems, Multiprocessing systems, Parallel processing, Product packaging, Submicron technology nodes, System-on-chip, Thermal management, Thermal management (packaging)