Prospects for energy-efficient edge computing with integrated HfO2-based ferroelectric devices

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Beitragende

  • Ian Orconnor - , École centrale de Lyon (Autor:in)
  • Mayeul Cantan - , École centrale de Lyon (Autor:in)
  • Cedric Marchand - , École centrale de Lyon (Autor:in)
  • Bertrand Vilquin - , École centrale de Lyon (Autor:in)
  • Stefan Slesazeck - , Technische Universität Dresden (Autor:in)
  • Evelyn T. Breyer - , Technische Universität Dresden (Autor:in)
  • Halid Mulaosmanovic - , Technische Universität Dresden (Autor:in)
  • Thomas Mikolajick - , Professur für Nanoelektronik, Technische Universität Dresden (Autor:in)
  • Bastien Giraud - , Université Grenoble Alpes (Autor:in)
  • Jean Philippe Noel - , Université Grenoble Alpes (Autor:in)
  • Adrian Ionescu - , École Polytechnique Fédérale de Lausanne (Autor:in)
  • Igor Stolichnov - , École Polytechnique Fédérale de Lausanne (Autor:in)

Abstract

Edge computing requires highly energy efficient microprocessor units with embedded non-volatile memories to process data at IoT sensor nodes. Ferroelectric non-volatile memory devices are fast, low power and high endurance, and could greatly enhance energy-efficiency and allow flexibility for finer grain logic and memory. This paper will describe the basics of ferroelectric devices for both hysteretic (non-volatile memory) and negative capacitance (steep slope switch) devices, and then project how these can be used in low-power logic cell architectures and fine-grain logic-in-memory (LiM) circuits.

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelProceedings of the 2018 26th IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018
Herausgeber (Verlag)IEEE Computer Society, Washington
Seiten180-183
Seitenumfang4
ISBN (elektronisch)9781538647561
PublikationsstatusVeröffentlicht - 19 Feb. 2019
Peer-Review-StatusJa

Publikationsreihe

ReiheIEEE/IFIP International Conference on VLSI and System-on-Chip, VLSI-SoC
Band2018-October
ISSN2324-8432

Konferenz

Titel2018 IFIP/IEEE 26th International Conference on Very Large Scale Integration
KurztitelVLSI-SoC 2018
Veranstaltungsnummer26
Dauer8 - 10 Oktober 2018
StadtVerona
LandItalien

Externe IDs

ORCID /0000-0003-3814-0378/work/142256242

Schlagworte

Ziele für nachhaltige Entwicklung

Schlagwörter

  • Ferroelectric devices, Logic-in-memory, Low-power logic, Non-volatile memory, Steep slope switch