Plasmachemisches Ätzen und Beschichten bei Atmosphärendruck: Anwendungen in der kristallinen Siliziumphotovoltaik

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

Beitragende

  • Elena Lopez - , Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (Autor:in)
  • Dorit Linaschke - , Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (Autor:in)
  • Birte Dresler - , Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (Autor:in)
  • Ines Dani - , Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (Autor:in)
  • Christoph Leyens - , Professur für Werkstofftechnik, Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (Autor:in)
  • Eckhard Beyer - , Professur für Laser- und Oberflächentechnik (gB/FG) (LOT), Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (Autor:in)

Abstract

For industrial processing of wafer based crystalline silicon solar cells a variety of different technologies are applied. The combination of these requires a complex wafer handling; increasing not only investment costs, but also the risk of wafer breakage. Application of plasma technologies offers the possibility to manufacture crystalline silicon solar cells without any wet chemical or vacuum processes. At Fraunhofer IWS all etching steps necessary for the production of solar cells and the deposition of silicon nitride as passivation and anti-reflection coating were demonstrated successfully using atmospheric pressure plasma technologies.

Details

OriginalspracheDeutsch
Seiten (von - bis)12-16
Seitenumfang5
FachzeitschriftVakuum in Forschung und Praxis : Zeitschrift für Vakuum- und Plasmatechnologie, Oberflächen und Dünne Schichten
Jahrgang23
Ausgabenummer6
PublikationsstatusVeröffentlicht - Dez. 2011
Peer-Review-StatusJa