Numerical simulations of copper droplet collisions in an electromagnetic slag cleaning process

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Beitragende

  • J. Fröhlich - (Autor:in)
  • H. Yang - (Autor:in)
  • J. Wolters - (Autor:in)
  • P. Pischke - (Autor:in)
  • H. Soltner - (Autor:in)
  • S. Eckert - (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2016
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

ORCID /0000-0003-1653-5686/work/170585322

Schlagworte

Schlagwörter

  • MHD, liquid metal droplet, coalescence, copper slag cleaning, stochastic collision