Numerical simulations of copper droplet collisions in an electromagnetic slag cleaning process
Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung
Beitragende
Details
Originalsprache | Englisch |
---|---|
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2016 |
Peer-Review-Status | Ja |
Schlagworte
Schlagwörter
- MHD, liquid metal droplet, coalescence, copper slag cleaning, stochastic collision