Interconnect Planning for Physical Design of 3D Integrated Circuits

Publikation: Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Monographie › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

  • Johann Knechtel - (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
ErscheinungsortDüsseldorf
VerlagVDI Verlag, Düsseldorf
Seitenumfang139
ISBN (Print)978-3-18-345520-1
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2014
Peer-Review-StatusJa

Publikationsreihe

ReiheFortschritt-Berichte VDI. Reihe 20, Rechnerunterstützte Verfahren
Nummer445
ISSN0178-9473