Integrating 3d printing into higher education curricula for electronics: challenges and opportunities

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Beitragende

Sergiusz Patela - , Wrocław University of Science and Technology (Autor:in)
K. Nieweglowski - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
P. Sniadek - , Wrocław University of Science and Technology (Autor:in)
K. Laszczyk - , Wrocław University of Science and Technology (Autor:in)
V. C. Koest - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
D. Weyers - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
I. Lettrichova - , University of Zilina (Autor:in)
D. Pudiš - , University of Zilina (Autor:in)
K. Bock - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)
R. Walczak - , Wrocław University of Science and Technology (Autor:in)

Reihe	ICERI Proceedings
ISSN	2340-1095