Feasibility study of magnetically enhanced interconnects for integration of flexible and stretchable electronics

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OriginalspracheUndefiniert
TitelProceedings of the IEEE-EPS Electronics System-Integration Technology Conferences (ESTC)
PublikationsstatusVeröffentlicht - 16 Sept. 2022
Peer-Review-StatusNein

Externe IDs

ORCID /0000-0002-0757-3325/work/139064788

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