Energy Efficient Electrical Intra-Chip-Stack Communication

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Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
Titel3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Redakteure/-innenIbrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis
ErscheinungsortSwitzerland
Herausgeber (Verlag)Springer
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2016
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

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